金邦达携手华大电子推动产业链深度融合,促进金融科技在更广泛领域的应用

所属类别: 企业动态    发布时间:2018/6/11   发布人:wxq   来源:金邦达
 

    2018年6月9日,“2018全球服务外包大会”在珠海隆重举行。大会上,金邦达宣布携手中国知名的智能卡和安全芯片及其应用解决方案供应商华大电子,以金邦达正在建设中的宝嘉金融科技中心为平台,把握中国“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展的历史机遇,聚焦移动支付、物联网等创新领域,展开全方位、多层次的产业合作,推动智能安全支付产业链深度融合。

    金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:「金融科技是驱动金融产业前进的新引擎。金邦达紧贴金融科技发展趋势,依托公司在安全支付领域的丰富经验、技术沉淀以及资本优势,全力打造宝嘉金融科技中心,以整合产业优势资源,吸引全球创新人才、创新技术、创意服务,打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接的前沿阵地。华大电子与金邦达在金融科技创新领域更深、更广的合作,有利于形成产业链的集聚效应,促进金融科技在更广泛领域的应用。」

    华大电子总经理常峰先生表示:「在中国集成电路产业快速追赶的背景下,自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向。作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商,华大电子坚持以科技创新为核心驱动,大力发展自主核心技术。此次牵手金邦达,双方将依托各自的优势,不断深化合作领域,整合产业技术创新资源,促进产业链深度融合,为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献自己的一份力量。」


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